FeDRAM - nowy pomysł na pamięci
13 sierpnia 2009, 11:47Naukowcy z Yale University i badacze z Semiconductor Research Corp. (SRC) ogłosili, że pamięci ferroelektryczne lepiej nadają się do zastąpienia obecnych układów DRAM niż pamięci flash. Już przed kilkoma miesiącami zaprezentowali oni eksperymentalny ferroelektryczny tranzystor dla układów FeDRAM.
Google atakuje IBM-a
15 lipca 2009, 10:29Google po raz pierwszy otwarcie konkuruje z IBM-em, próbując wykraść Błękitnemu Gigantowi klientów. Wyszukiwarkowy koncern udostępnił zestaw narzędzi, które ułatwiają klientom biznesowym migrację z Lotus Notes do Google Apps Premier.
Nie będzie podziału AMD
29 lipca 2008, 10:17AMD oficjalnie zaprzeczyło informacjom o podziale firmy. W oświadczeniu przedsiębiorstwa czytamy, że jego nowy prezes, Dirk Meyer, został źle zrozumiany. Podkreślono, iż ewentualny podział należy traktować tylko i wyłącznie w kategoriach plotki.
Sposób na energię słoneczną
19 czerwca 2008, 10:44Na podstawie podpisanej właśnie umowy IBM i Tokyo Ohka Kogyo będą pracowały nad procesem technologicznym, materiałami i narzędziami do produkcji wydajnych i tanich cienkich ogniw słonecznych typu CIGS (miedź-ind-gal-diselen).
Teraherce w temperaturze pokojowej
20 maja 2008, 11:08Naukowcy z Uniwersytetu Harvarda stworzyli pierwszy w historii terahercowy laser, który pracuje w temperaturze pokojowej. Laser powstał w Capasso Lab i jest dziełem profesora Federico Capasso oraz Michaiła Belkina.
Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek
12 maja 2008, 13:15Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.
IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
TSMC zapowiada 40 nanometrów
25 marca 2008, 12:23Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) poinformowała, że już w drugim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję układów scalonych w technologii 40 nanometrów. To kolejny etap miniaturyzacji układów scalonych, który coraz bardziej przybliża nas do przewidywanej granicy możliwości fizycznych dalszej miniaturyzacji krzemowych kości.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
